AI 골드러시, 곡괭이 만드는 ‘AI 반도체’의 장밋빛 전망은?

AI 반도체 전쟁 대신 요약!

글로벌 빅테크 기업들이 AI 열풍에 동참하면서 AI 반도체의 필수 메모리인 HBM의 중요성이 확대되고 있습니다. HBM 수요는 높아지지만 공급은 턱없이 부족한 상황이라 생산능력을 확대하기 위한 경쟁이 치열해지는 양상입니다. 미국의 반도체 기술 규제가 HBM 시장을 선도하는 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 시장 접근을 제한할 가능성도 나타나고 있는데, 이는 AI 반도체 분야의 글로벌 경쟁 구도에 큰 변화를 초래할 수 있습니다.

19세기 미국에서 사람들이 금을 캐려고 금광이 발견된 지역에 모인 시기를 “골드 러시”라고 불렀어요.그런데 골드 러시 동안 돈을 가장 많이 번 사람들은 반드시 돈을 채굴한 사람들이 아니었습니다.오히려 금광 업체에 필요한 상품이나 서비스를 제공한 사람들이었습니다.샌 프란시스코에서 신문사와 상점을 운영하던 사무엘·부라 난은 금광 업체에 필요한 삽과 곡괭이 등의 도구와 장비를 판매하고 큰돈을 벌었습니다.청바지를 발명한 레비·스트라우스는 금광에서 일하는 광부들 때문에 튼튼한 작업복을 만들어 팔아 막대한 성공을 거두고 그의 이름을 딴 리바이스 브랜드는 여전히 유명합니다.”돈을 벌기 위해서 돈을 파는 사람보다 돈을 파는 사람들에게 삽을 파는 사람이 더 부자가 된다”라는 속담을 증명하는 사례입니다.골드 러시 시대는 AI시대와도 어깨를 나란히 합니다.생성 AI의 잠재 가치가 주목 받으며 AI반도체 생산 업체 주가가 급등하고 있습니다.AI반도체 시대는 어디에 어떻게 흐르고 있나요?장밋빛 미래가 누구의 것이 될까요?

삼성전자 반도체 홈페이지

AI 반도체 그리고 HBM

세계적으로 AI열풍이 불고 삽과 곡괭이의 역할을 하는 AI반도체를 생산하는 기업의 가치도 높아지고 있습니다.특히 AI반도체의 필수 메모리인 고 대역 폭 메모리(HBM)의 중요성이 확대되는 추세입니다.HBM은 AI의 성능을 대폭 인상하고 AI가속기라고 불리는 일도 있습니다.예를 들어 천재적 두뇌를 가진 사람이 책을 보면서 공부하는 상황을 생각합시다.손이 빠르고 필기를 하거나 페이지를 넘기는 속도가 아주 빠르다면, 회전이 빠른 두뇌를 보좌하는 것에 좋겠죠.HBM이 “빨리 손”의 역할을 합니다.메모리 반도체의 저장 능력과 비 메모리 반도체의 연산 능력이 합쳐서 최상의 성능을 내도록 주선하는 역할입니다.이 HBM은 AI반도체 업체인 NVIDIA에 공급될 뿐 아니라 NVIDIA을 추격하는 미국의 AMD와 인텔에서도 수요가 발생하고 있습니다.구글이나 마이크로 소프트 등의 빗크텟크 기업도 자체적으로 AI반도체 개발을 추진 중이며 향후 수요는 더욱 확대할 예정입니다.그런데 공급은 턱없이 모자라는 상황에서 생산 능력을 확대하기 위한 경쟁은 심화되지 않을 수 없습니다.AI칩의 필수품인 HBM, 수요는 늘어날 전망

SK하이닉스 뉴스룸

불꽃튀는 기술경쟁 점유율 90%도 안심은 금물

HBM은 SK하이닉스가 2013년 세계 최초로 개발했습니다.최근 AI의 발전에 힘입어 HBM도 크게 각광을 받고 있습니다.대만의 시장 조사 기관 트렌드 포스는 올해 39억달러 수준의 세계 HBM시장의 규모가 2027년에는 89억달러, 12조 3600억원 규모가 될 것이라고 전망했습니다.단순 계산으로 매년 16억 5천만달러 한국 돈으로 2조 3천억원씩 성장하는 것입니다.2023년 기준으로 세계 HBM시장은 SK하이닉스가 53%, 삼성 전자가 38%, 한국 기업의 점유율이 91%, 나머지 9%는 미국의 마이크론이 차지하고 있습니다.엔비디아에 HBM을 독점 공급하는 SK하이닉스는 생산 시설을 확대하고 다가오는 2028년부터 차세대 HBM을 생산할 계획입니다.삼성 전자 역시 넘버 2에 뒤지지 않는 노력을 기울이고 있습니다.실제로 올해 4월에 제5세대 HBM제품의 양산을 개시했습니다만, 업계에서 가장 빠른 속도로 차세대 모델을 준비하고 있다는 소식입니다.마이크론은 내년까지 점유율 23~25%달성을 목표로 하고 있습니다.차세대 HBM을 경쟁사인 SK하이닉스와 삼성 전자보다 먼저 선 보이겠다는 포부도 밝혀지만 업계에서는 그동안 공격적인 투자와 과감한 전략을 볼 때 실현 가능성을 배제하기 어렵다는 평가가 지배적입니다.이렇게 선두 주자들은 규모의 경제를 통해서 생산 능력을 확대하는 단가를 낮추면서 경쟁력을 확보하려는 움직임을 다투고 있습니다.”12조원의 시장을 노리는 “업계의 경쟁 격화

대중 HBM-GAA 규제방안 검토

그런데 HBM의 규제 가능성도 나옵니다.미중 경쟁 때문이지만.미국 정부는 중국과 반도체 기술 격차를 더 넓히기 위해서 일정한 성능 이상의 GPU수출을 제한하고 게이트 올 어라운드(GAA·Gate All Around)와 HBM기술 규제를 검토하고 있는 것을 알았습니다.일각에서는 중국 AI반도체 자립의 싹을 자르겠다는 의도라는 평가도 나오고 있습니다.GAA는 전력 소비를 줄이고 칩의 성능을 끌어올리는 첨단 반도체 제조 기술의 하나로, HBM과 함께 AI시대를 이끌어 가는 첨단 기술이라고 합니다.이처럼 중요한 기술이어서 중국이 접근하기 어렵게 차단하겠다는 것입니다.다만 중국의 자주적인 GAA와 HBM기술의 확보를 제한하는 방향인지 미국과 한국의 기업이 관련 제품을 중국에 판매하기까지 차단할지는 미지수입니다.혹시 대 중국 제품 판매가 차단되면 HBM의 글로벌 선도 기업인 삼성 전자와 SK하이닉스는 장기적으로 중국 시장을 포기해야 할지도 모릅니다.한편 미국의 대중 규제 속에서도 화웨이는 독자적인 AI반도체 개발에 열을 올리고 있습니다.대만 매체들은 올해 9월에 발매 예정의 화웨이의 “송·톤 910C”가 NVIDIA가 내놓은 “H200″의 성능에 필적한다고 보도하기도 했습니다.당장 타격은 없지만 중국 시장을 포기해야 할 가능성도

최근 삼성 전자가 NVIDIA의 NV링크에 대응하기 위해서 빅텍과 대형 팹리스가 결성한 “울트라 가속기 링크(UA링크)”컨소시엄에 합류할 가능성이 예상되고 있습니다.UA링크는 AI칩 간 상호 접속 기술에서 삼성 전자는 해당 기술을 표준화하는 미국의 대형 파블레스와 빅텍의 고객을 확보하고 파운드리 사업을 확장하려고 합니다.삼성 전자가 미국에 건설하고 있는 첨단 포장 공장이 완공되면 한국에서 만든 HBD D램을 미국에 보내고 첨단 패키징에 결합할 수 있습니다.빅 테크라 팹리스의 엄격한 AI칩 공동 설계·양산 요구에 전 세계에서 유일하게 대응할 수 있는 종합 반도체 기업으로 도약하게 될지도 모릅니다.춘추 전국 시대에 각국이 패권을 다투고 끊임없이 변화하고 있던 것처럼, AI춘추 전국 시대에 HBM시장에서도 기업은 새로운 기술 개발과 전략적 제휴를 통해서 우위를 차지한다고 보고 있습니다.그러나 지금의 승자가 장래도 승리한다는 보증은 없습니다.기술의 발전 속도와 시장의 변동성을 고려하면”영원한 승자는 없다”라는 말이 생각 납니다.

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